Director of Semiconductor IC Packaging Assembly Engineering

Renesas Electronics ยท ๐Ÿ“ Bali, Indonesia ยท Diposting 2026-10-03
FULL_TIMEโญ TERVERIFIKASI
Rp 1.200.000.000 - Rp 1.800.000.000 per bulan

Bergabunglah dengan Renesas Electronics sebagai Director of Semiconductor IC Packaging Assembly Engineering dan menjadi pemimpin dalam inovasi packaging IC semikonduktor. Di peran strategis ini, Anda akan mengawasi rekayasa pemeliharaan assembly, mendorong perbaikan proses, dan memastikan efisiensi tinggi dalam produksi.

Berkantor di Bali, Anda akan bekerja dengan tim global kami yang terdiri dari ahli di bidang rekayara, manufaktur, dan pemasaran. Dengan pengalaman lebih dari 10 tahun di industri semikonduktor, Anda akan memiliki kesempatan untuk berkontribusi pada proyek-proyek besar dan memimpin tim untuk mencapai target kualitas dan efisiensi.

๐Ÿ“‹ Tanggung Jawab Pekerjaan

๐ŸŽ“ Kualifikasi & Syarat

๐Ÿ› ๏ธ Keahlian

Manajemen timRekayasa prosesKualitasInovasi teknologiKomunikasiManajemen proyek
Siap Melamar?
Kirim lamaran sekarang sebelum batas waktu.๐Ÿš€ Lamar Sekarang

Lowongan Terkait